聯發科5G SoC的布局,7納米及6納米陸續于2020年出貨

5G手機世代已由華為的麒麟 990 5G率先開啟,驍龍 855Plus 通過外掛基帶也在跟進5G,聯發科 (Mediatek)目前也在全力沖刺5G SoC的量產。聯發科5G SoC是一款具有突破性的高級智能手機SoC。該款多模 5G 芯片內建聯發科 Helio M70 基帶,采用 7納米制程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術,可大幅提升性能并實現超快速連接。

聯發科Helio M70(MT6297)采用臺積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28nm),是一款5G多模整合基帶,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設計,再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口),包括最常見的N41、N78、N79三個頻段,還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA),支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15最新標準規范,傳輸速率最高達5Gbps。

聯發科的5G SoC布局:

聯發科第一款7納米智能手機5G SoC 已經成功流片,型號為MT6885,搭載ARM最新Deimos架構的Cortex-A77處理器核心及Valhall GPU 架構,運算跑分已與高通旗艦處理器旗鼓相當。在今年(2019)第四季在臺積電進入量產,投片量約達5,000片,明年第一季投片量將拉高至1.5~2萬片規模。將獲得OPPO、Vivo等手機大廠采用。

聯發科第二款7納米5G SoC已于今年(2019) 9月底完成設計,采用臺積電7納米工藝、型號為MT6873,核心面積預計可減少25%,成本也將跟著明顯降低。預計明年第二季開始量產投片,將在明年第三季度搶攻中低端手機市場訂單,為 2000元一下價格的手機代理5G真香體驗。

預計聯發科明年(2020年)5G SoC出貨目標將在4,000萬至5,000萬片之間,明年聯發科預期再推出四款5G SoC擴大市場占有率,除了搭載更高效能Arm架構Hercules處理器核心及人工智能(AI)核心,同時也會采用臺積電6納米工藝生產,并可望支持到mmWave(毫米波)頻段。

而到了明年第四季度,聯發科將有四款6納米5G SoC進入量產,這將是聯發科首度采用極紫外光(EUV)制程,與7納米5G SoC相比,芯片尺寸再縮小及功耗再降低,生產成本也會有明顯減少,將有助于毛利率的提升。

聯發科這是要重新起飛了嗎?拭目以待 ??

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