154月 2019

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任正非接受CNBC專訪:對出售5G芯片給蘋果持開放態度

頭條 by xfire

當地時間14日,美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)報道稱,華為創始人任正非在接受其采訪時,首次就向蘋果提供5G芯片一事公開表態:“在出售5G芯片給蘋果公司使用這一點上,我們是向蘋果開放的。”

近日,蘋果5G時代面臨“無芯可用”的尷尬引起熱議。當下有能力提供5G芯片的包括高通、華為、英特爾和聯發科。其中,英特爾的5G芯片還沒有發布,高通則與蘋果任然有專利糾紛,三星不會提供芯片給蘋果,聯發科的產品定位又與蘋果不符,相較于之前華為相關人士提到巴龍芯片僅供華為內部產品使用的表述,提出繼續開放,如果蘋果方面想在最短時間內生產出5G手機,那么采購采購華為的芯片將是最合適的選擇。

在今年早些時候的1月24號,華為在北京舉辦的5G發布會暨MWC 2019預溝通會上,華為消費者業務CEO余承東發布了號稱業內性能最強的5G終端芯片Balong 5000(巴龍5000)。

巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短等特性,還同時兼容NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)雙架構。

根據華為公布的數據顯示,Balong 5000在Sub-6GHz(中頻頻段,我國5G的主用頻段)頻段可實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段)頻段達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。

另外,Balong 5000是全球首個支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

Balong 5000具備5項世界之最,1個世界領先。

  • 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組。
  • 速度世界最快,@Sub-6 GHz 200MHz:下行鏈路速度4.6Gbps,上行速度2.5Gbps。
  • 世界首個上行/下行解耦多模終端芯片
  • 世界首個同時支持NSA和SA架構的芯片組
  • 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
  • 世界首個5G芯片上的R14 V2X

我們知道蘋果自研的手機處理器性能是很猛的,但5G通信技術這一塊基帶由于沒有技術和專利儲備,只能依賴外部的供應商,而最近又和高通陷入專利糾紛案,英特爾的5G芯片還沒有發布,如果蘋果方面想在最短時間內生產出5G手機,那么采購采購華為的芯片將是最合適的選擇。

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